216-0749001 HD5470

Va rugam cititi cu atentie urmatoarele instructiuni cu privire la chip-uri noastre. Chip-urile BGA pe care le achizitionati de la compania noastra sunt de inalta tehnologie si precize precum un nanometru. In cazul achizitionarii unei cantitati mici de chip-uri, acestea sunt expuse la aer si umiditate in momentul scoaterii lor din pachet. Din acest motiv, pentru a preintampina eventuale probleme de calitate, va recomandam introducerea lor intr-o camera speciala de incalzire/coacere pentru minim 24 ore la o temperatura de 100-110 grade Celcius. In cazul sudurii aveti grija ca temperatura pentru chip-urile fara plumb sa fie de 245-260 grade Celcius, maxim 180-205 grade pentru cele cu plumb. Procedeul de sudura este complicat. Lipirea/inlocuirea chip-ului trebuie realizata de personal specializat. Avand in vedere ca chip-urile BGA sunt fragile, cu structura complicata, orice pozitionare incorecta, temperatura gresita sau curatarea incompleta a placilor de baza poate avea ca rezultat deteriorarea chip-urilor. E usor sa deteriorezi un chip. De aceea, inainte de a cumpara, ar trebui sa ai in vedere urmatoarele: 1. Ai cumparat chip-urile corecte? 2. Ai echipament corespunzator? 3. Ai cunostintele si abilitatile necesare pentru a suda aceste chip-uri? Produsele utilizate pe dispozitive incompatibile nu pot fi returnate. Va rugam sa confirmati ca chip-urile primite au descrierea corespunzatoare pe site. Satisfactia clientului este foarte importanta pentru noi. In cazul in care observati discrepante intre descriere si produsul primit va rugam sa ne contactati pentru returnare.